电路板清洗技术

   2022-07-29 23100

    4、溶剂清洗技术

    溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC和HFC类)等。

    HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点

    这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在大气中容易分解,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040年以前淘汰,所以,我们不推荐使用该类清洗剂。

    其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用,只允许使用到2040年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。

    氯代烃类的清洗工艺特点

    氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是:

    1)清洗油脂类污物的能力特别强;

    2)象ODS清洗剂一样,也可以用蒸气洗和气相干燥;

    3)清洗剂不燃烧、不爆炸,使用安全;

    4)清洗剂可以蒸馏回收,反复使用,比较经济;

    5)清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。

    但是,其缺点一是氯代烃类的毒性比较大,工作场所的安全问题需特别注意;二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差;三是氯代烃类在稳定性上比较差,使用时一定要加稳定剂。

    烃类清洗工艺特点

    烃类即碳氢化合物,过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高,增加了安全性,但是干燥性不好;干燥性好的,使用上又不太安全,故两者十分矛盾。当然,作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是:

    1)对油脂类污物清洗能力很强,洗净能力持久性强,且表面张力低,对细缝、细孔部分清洗效果好;

    2)对金属不腐蚀;

    3)可蒸馏回收,反复使用,比较经济;

    4)毒性较低,对环境污染少;

    5)清洗与漂洗可用同一种介质,使用方便。

    烃类清洗工艺的缺点,最主要的是安全性问题,要有严格的安全方法措施。

醇类清洗工艺特点

    醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂,甲醇毒性较大,一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是:

    1)对离子类污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊剂效果非常好,对油脂类溶解能力较弱;

    2)与金属材料和塑料等相容性好,不产生腐蚀和容胀;

    3)干燥快,容易晾干或送风干燥,可不必使用热风;

    4)脱水性好,常用做脱水剂。

    醇类清洗剂的主要问题是挥发性大,闪点较低,容易燃烧,必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。


 
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